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时间:2026-10-05 16:27:07 来源:网络整理 编辑:綜合
由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織6月2日發布預測報告稱,受人工智能需求的急速擴大,2026年全球半導體市場規模預計同比增加近九成,市場規模將突破1.5萬億美元。報告預測:2026年全球半導
由主要半導體廠商組成的元级遇爆世界半導體貿易統計組織6月2日發布預測報告稱,受人工智能需求的大市急速擴大,2026年全球半導體市場規模預計同比增加近九成,场或市場規模將突破1.5萬億美元。芯机
報告預測:
2026年全球半導體市場規模較2025年增長近90%,元级遇爆達到1.511萬億美元,大市約合人民幣10.2萬億元;
預計2027年增長26.6%,场或市場規模進一步升至1.914萬億美元,芯机約合人民幣12.9萬億元。元级遇爆
報告稱,大市鑒於數據中心的场或普及速度超出預期,世界半導體貿易統計組織大幅上調了預測,芯机2026年增幅也將創下曆史新高。元级遇爆
從產品分類來看,大市報告預測:
存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的场或249.5%,規模突破8000億美元大關,一舉超越2025年半導體整體市場規模。
邏輯芯片預計增長37.3%,規模達4100億美元。
此外,報告還預測,2027年全球所有主要地區的半導體市場都將延續增長勢頭,其中美洲和亞太地區是引領增長的兩大核心引擎。
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